AI算力爆發驅動光通訊革命：中國企業掌握800G至1.6T光模組23.4%全球市佔率

Last Updated on 2026 年 3 月 31 日 by 総合編集組

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在生成式人工智慧快速發展的今天，資料中心內部的高速數據傳輸需求已經成為決定運算效能的關鍵因素。光通訊技術正從過去的輔助角色，轉變為支撐大型語言模型訓練與推論的核心基礎設施。全球市場正見證一波由AI算力帶來的帶寬需求爆炸式成長，而中國的光通訊產業鏈則憑藉完整垂直整合、製造規模優勢以及在次世代高速技術上的積極布局，逐漸在國際舞台上展現出強勁競爭力。

這篇文章將帶領大家深入了解光通訊產業的整體脈動，從全球市場規模預測、關鍵技術轉型路徑，到中國主要企業的具體實力與供應鏈挑戰，一一梳理清楚。希望透過這些整理，能讓對AI基礎設施、光模組技術或產業投資有興趣的朋友，獲得更全面的參考視角。

全球光通訊市場的宏觀趨勢與AI算力需求轉變

隨著人工智慧運算對數據傳輸速度的要求不斷提升，傳統網路架構已經難以滿足萬億參數模型的訓練需要。資料中心內部的流量結構也發生了根本性改變，從過去以用戶端為主的南北向流量，轉向伺服器之間、圖形處理器之間的東西向流量。

這一結構性調整，直接推升了對高端光收發器模組的強烈需求。

根據多份市場研究機構的綜合預測，全球光通訊模組市場在近期將維持高速成長態勢，整體規模預計會在短期內超過160億美元的門檻。其中，資料中心應用領域預計將貢獻超過一半的市場份額，價值約93億美元左右，主要來自超大型雲端服務商對高密度互連的需求。相較之下，電信領域雖然成長速度稍緩，但仍以約18.7%的複合年成長率穩健前進，這主要得益於5G中傳與回傳網路的光纖化升級。

為了讓大家更清楚市場演進的軌跡，以下表格整理了光通訊未來幾個關鍵時間點的全球市場規模、主流傳輸速率以及核心驅動因素（數據經過多份產業報告交叉驗證）：

從表格可以看出，光通訊傳輸速率的提升與市場價值呈現明顯正相關。

特別是資料中心細分市場的占比持續擴大，反映出AI基礎設施建設已進入深化階段。亞太地區（以中國為核心）在整體市場中預計將占有超過38%的份額，價值約68億美元，這與當地電信網路擴張、5G深化部署以及大型AI資料中心建設浪潮密切相關。

關鍵技術演進：800G普及到1.6T突破的三大路徑

光通訊技術目前正處於速率切換的重要轉折期。800G模組已經從實驗室走向大規模商業應用，成為新建AI資料中心的基礎配置。然而，產業前沿正快速朝向1.6T甚至更高規格推進。

800G模組的普及與熱管理考量 800G光模組通常採用8×100G的架構，封裝形式以OSFP和QSFP-DD為主。由於功耗介於14瓦到20瓦之間，散熱設計成為工程師首要解決的課題。OSFP封裝因其較大的體積能整合更多散熱元件，在高散熱需求的AI交換機平台上表現出明顯優勢，尤其適合需要長時間高負載運轉的環境。

1.6T模組的崛起與規格細節 1.6T光收發器已在近期開始小規模量產，主要供應給特定超大型客戶。技術路徑正從16×100G逐步過渡到8×200G。隨著單通道200G的SerDes技術逐漸成熟，1.6T模組的出貨量預計將在不久後大幅提升，達到數百萬台的規模。

為了克服1.6T帶來的高功耗挑戰，光通訊產業目前發展出三種主要技術方向：

1. 傳統重定時模組（Retimed Optics）：內含數位訊號處理器，提供最佳的鏈路相容性，但整體功耗相對較高。
2. 線性驅動可插拔光學（LPO）：移除模組內的數位訊號處理器，改由主機端晶片負責補償。這項技術特別適合短距離互連，能有效降低延遲與功耗，預計可在AI資料中心帶來額外的市場成長空間。
3. 光電共封裝（CPO）：將光引擎與交換晶片封裝在同一基板上，能大幅降低單模組功耗（從30瓦降至9瓦左右），能效提升可達3.5倍以上。相關系統已在部分領先廠商的規劃中，預計將成為未來超大型GPU叢集的關鍵解決方案。

以下表格整理了2025-2026年間主要光模組封裝形式的性能對比，方便大家快速掌握差異：

這些光通訊技術路徑的並行發展，不僅解決了功耗與散熱的瓶頸，也為不同應用場景提供了更靈活的選擇。

中國光通訊產業的全球競爭力與供應鏈地位

在全球光通訊市場中，中國企業已經從早期的代工角色，逐步轉型為技術引領者。根據最新企業競爭力排名，中國公司在全球前十強中已占有半數席位，這一成績既來自大規模生產帶來的成本優勢，也得益於對800G與1.6T市場需求的快速響應能力。

中國光模組供應商在國內市場幾乎占據絕對優勢，同時在全球供應鏈中也占有重要份額。

其中一家龍頭企業的市佔率達到23.40%，位居全球第一，其後則是美國同業分別以16.87%與11.06%緊隨。在光纖與光纜領域，中國企業同樣展現強大實力，前十大全球廠商中中國公司占四席，總市場份額超過47%。全球最大的光纖預製棒生產商更擁有12%的全球市佔率，年產能高達3億芯公里。

以下是2025年全球光器件與光模組競爭力十強排行榜（部分市場佔有率為公開數據，部分為產業估計）：

十大中國光通訊代表企業深度解析

中國光通訊產業的實力，集中體現在以下十家企業身上。它們涵蓋從模組、晶片到核心組件的完整鏈條，在AI算力基礎設施浪潮中扮演關鍵角色。

1. 中際旭創（InnoLight / Zhongji Innolight） 這家企業目前是全球光模組產業的領軍者。其技術迭代速度極快，早在數年前就推出業界首款800G可插拔模組，領先競爭對手約一年。目前已實現1.6T模組的小批量交付，並具備3.2T模組的研發能力，產線特別針對特定GPU平台進行優化。財務面上，近期上半年營收達到147.89億人民幣，年增36.95%，淨利潤接近40億人民幣。為分散地緣風險，該公司正積極擴充海外工廠，月產能目標從30萬台提升至50萬台。在社群討論中，投資者常將其形容為技術世代的領跑者，反應速度讓傳統廠商感受到明顯壓力。

2. 新易盛（Eoptolink） 新易盛以高獲利能力與爆發性成長聞名，被市場視為近年最亮眼的成長型企業。第二季營收達63.85億人民幣，年增295%，淨利潤年增超過338%。技術上專注單波長200G架構的800G與1.6T模組，並在LPO與CPO領域進行戰略投資。據了解已成功進入特定國際大廠供應鏈，產品兼容性強，被比喻為高效率的奇兵。

3. 光迅科技（Accelink Technologies） 擁有國資背景的光迅科技，是少數具備全產業鏈垂直整合能力的企業，從光晶片研發到模組封裝均有布局。公司致力自研矽光子晶片與連續波激光光源，1.6T模組驗證進度領先同業。在5G前傳與國內電信運營商採購中占有絕對優勢，第一季營收年增72.14%。外界普遍認為其研發深度為產業安全提供了重要保障。

4. 華工正源（HG Genuine / Huagong Tech） 作為集團旗艦子公司，華工正源在1.6T世代展現出驚人的產能彈性。已完成單波200G矽光晶片的內部研發，並具備生產3.2T CPO產品的能力。月產能從第一季的約25萬台快速提升至第二季的100萬台，有效解決供應短缺問題。海外泰國工廠也已投產，目標每月產出20萬台高效能800G模組。

5. 劍橋科技（CIG / Cambridge Industries Group） 劍橋科技採取近岸外包與合資策略，深度布局北美市場。與德國企業合作在達拉斯設立總部，並在墨西哥進行大規模生產，以縮短對北美客戶的供應時間。專注LPO技術，開發功耗低於15W的高端模組，符合綠色資料中心趨勢。透過收購特定光組件產品線，強化了高速光組件封裝領域的競爭力。

6. 海信寬帶（Hisense Broadband） 海信寬帶長期在接入網領域保持領先地位，目前正加速轉型AI資料中心市場。在國內10G-PON基礎設施建設中，是三大運營商的首選供應商。已展示1.6T OSFP DR8模組，優勢在於大規模製造的成本控制與品牌信譽。

7. 索爾思光電（Source Photonics） 索爾思光電擁有深厚研發底蘊，尤其在激光器晶片設計方面具國際競爭力。其800G傳輸距離達10公里的模組在業界享有盛譽，並在多場國際會議上獲得肯定。產品在高溫環境下的穩定性深受用戶認可，被視為技術派的代表企業。

8. 博創科技（Broadex Technologies） 博創科技在併購後實現有源與無源產品的雙輪驅動。其偏振保持光纖陣列獲得市場肯定，是矽光子模組不可或缺的精密組件。在國際展會上重點展示專為AI互連設計的高速AOC及50G PON解決方案。

9. 聯特科技（Linktel Technologies） 聯特科技是近年快速崛起的高速光收發器新勢力，800G模組出貨成長迅猛。提供基於多種技術的多樣化800G/1.6T選項，並積極布局3.2T NPO/CPO光引擎，採用先進電光混合封裝平台。

10. 天孚通信（Suzhou TFC Optical Communication） 天孚通信是產業鏈中的隱形冠軍，專注為光模組大廠提供精密光學組件。在CPO架構中，價值鏈向上游光引擎與激光器光源轉移，天孚成為最大受益者之一。因高度客製化能力與技術壁壘，被投資者視為兼具防禦性與成長性的企業。

地緣政治與供應鏈安全：原材料管制的影響

儘管中國光通訊產業發展迅速，但地緣政治因素正從技術層面延伸至原材料端。中國控制全球約60%的鍺產量，而鍺二氧化物是高品質光纖核心的關鍵摻雜劑，能提升折射率以確保全反射性能。近期出口管制措施雖有暫緩，但仍保留個案審查與軍事用途禁止權力，導致鍺價格從每公斤約2839美元大幅上漲至8597美元，漲幅達200%。這也間接推升光纖價格逾70%，並讓部分地區的庫存訂單排至年底，對於需要大量光纖部署的AI資料中心客戶而言，形成供應鏈上的重大挑戰。

面對這些壓力，光通訊企業策略開始出現兩極化。

一部分外資選擇在中國建立獨立供應體系以服務本地市場；另一部分中國廠商則在東南亞、歐洲及拉美設立海外工廠，試圖建構更具彈性的光通訊全球供應鏈，以降低關稅與地緣風險。

2026年後的市場預測與區域競爭格局

光通訊產業正進入長達十年的繁榮週期，技術演進將聚焦極致帶寬與能源效率。單通道200G將成為主流，為1.6T大規模應用奠基；單通道400G的開發也已啟動，未來將支撐3.2T模組。光電共封裝技術預計到2028年將占資料中心網路市場15-20%，最終目標是實現光學I/O，將傳輸速度推升至更高水準。矽光子技術的市佔率則有望從目前的30%成長至2030年的60%。

以下表格顯示2026年全球光通訊模組市場的區域分佈：

中國光通訊產業的戰略韌性與未來展望

綜合來看，中國半導體光通訊產業在面對供應鏈博弈與技術限制的同時，仍透過在1.6T、矽光子及LPO等領域的超前布局，穩固了在全球AI基礎設施中的重要地位。龍頭企業不僅在技術參數上與國際巨頭並駕齊驅，更在產能彈性與供應鏈自給率上展現優勢。

未來幾年，誰能率先實現1.6T模組的規模化成本下降，以及在CPO等顛覆性技術中搶佔先機，將決定產業格局的走向。若能進一步突破高端激光器與高速訊號處理晶片的國產化瓶頸，中國光通訊產業有望在2030年代完成從大國到強國的關鍵跨越。

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資訊引用來源：

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2. Net Profit Triples Amid Strong Surge in Demand for Silicon Photonics – https://eu.36kr.com/en/p/3504600723200905
3. NEWS and Support-1.6T OSFP DR4 FR4, 800G OSFP DAC AOC Cables – Wiitek – http://www.wiitek.com/show_news.asp?id=492&b=71
4. Optical Module Chip Base Market Outlook 2026-2034 – https://www.intelmarketresearch.com/optical-module-chip-base-market-30379
5. Optical Module Evolution: From 400G to 3.2T | by AICPLIGHT | Feb, 2026 – Medium – https://medium.com/@aicplight888/optical-module-evolution-from-400g-to-3-2t-11b087f43c04
6. Optical Transceivers Market Size & Future Growth, 2032 – Persistence Market Research – https://www.persencemarketresearch.com/market-research/optical-transceivers-market.asp
7. Optical Transceiver Market Size, Share, Industry Report – 2035 – https://www.gminsights.com/industry-analysis/optical-transceiver-market
8. Optical Modules Market Research Report 2034 – Dataintelo – https://dataintelo.com/report/global-optical-modules-market
9. Optical Component Revenue Reaches Nearly $25B in 2025 – Cignal AI – https://cignal.ai/2026/01/optical-component-revenue-reaches-nearly-25b-in-2025/
10. Optical Transceiver Market Size & YoY Growth Rate, 2026-2033 – Coherent Market Insights – https://www.coherentmarketinsights.com/market-insight/optical-transceiver-market-5551

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