玻璃基板（Glass Substrates）

玻璃基板正成為半導體先進封裝的核心關鍵材料。2024年全球玻璃基板市場規模約72億美元，半導體專用玻璃核心基板領域年複合成長率高達17%。本文詳細解析康寧（Corning）、艾杰旭（AGC）與肖特（SCHOTT）等領導供應商的技術優勢、玻璃通孔（TGV）製程，以及英特爾、三星、SKC等半導體巨頭的布局策略。深入探討玻璃基板如何有效解決熱膨脹失配、訊號損耗與大尺寸晶片整合等挑戰，助力人工智慧與高效能運算發展。