10大光通訊中國企業介紹,AI 算力浪潮2025-2035 趨勢分析

Last Updated on 2026 年 3 月 24 日 by 総合編集組

重要警語:本文內容純粹基於公開市場報告、產業新聞與技術分析整理而成,僅供讀者參考學習用途。本文為個人觀點分享,非任何形式之投資建議、商業推廣或品牌合作。光通訊產業涉及複雜技術、供應鏈與地緣因素,市場數據可能隨時間變化,請以官方機構或專業顧問最新資訊為準。投資決策應自行評估風險,本文不保證任何財務或技術結果之正確性或即時性,亦不涉及醫療、保養或其他效果宣傳。

在生成式人工智慧與大型語言模型快速發展的時期,全球資料中心正面臨前所未有的資料傳輸壓力。

傳統網路架構逐漸難以應付萬億參數模型訓練所需的海量東西向流量,而光通訊技術正成為支撐高效能運算與圖形處理器叢集的核心基礎設施之一。中國半導體光通訊產業憑藉垂直整合優勢、先進製造規模,以及在高速率、線性驅動可插拔光學與矽光子領域的布局,正逐步影響全球競爭格局。

全球光通訊市場的宏觀背景與成長動能

人工智慧運算對頻寬的需求呈指數級增長,資料中心內部流量結構已從用戶與伺服器間的南北向為主,轉向伺服器之間、圖形處理器之間的東西向為主。

這一轉變直接推升對高端光收發器的需求。根據多項市場預測,2025 年全球光模組市場規模預計介於 134 億至 148 億美元之間,成長率超過 60%。到 2026 年,光通訊市場價值可能達到 154 億至 178 億美元,並以約 14.7% 的複合年增長率持續擴張,預計 2033 年逼近 465 億美元。

亞太地區(以中國為核心)在 2026 年有望佔據全球光通訊市場 38% 以上份額,價值約 68 億美元,主要來自電信網路擴張、5G 深化部署以及超大規模人工智慧資料中心建設。

全球光收發器市場成長路徑預測(2025-2035)(整理自光通訊產業報告綜合數據):

年份全球市場規模(十億美元)主流傳輸速率核心驅動因素
202513.4 – 14.8800GAI 訓練叢集、800G 規模化部署
202615.4 – 17.8800G / 1.6T單通道 200G 技術成熟、1.6T 進入生產期
202923.1 – 29.01.6T / 3.2TCPO 技術主流化、矽光子滲透率突破 50%
203233.0 – 36.03.2T+全光網路、超大規模 AI 推理需求
203548.16.4T+亞太與北美市場雙引擎驅動

資料中心應用在 2026 年預計佔據超過 52% 市場份額,價值約 93 億美元,主要來自超大規模雲端服務提供商對高密度互連的需求。

相較之下,電信市場則以約 18.7% 的複合年增長率成長,受惠於 5G 中傳與回傳網路的光纖化進程。

關鍵技術演進:從 800G 邁向 1.6T 與更高速率

2025 至 2026 年被視為光通訊技術的速率切換關鍵期。800G 光通訊模組已從實驗室階段進入大規模商業化,成為新建人工智慧資料中心的基礎配置。然而,產業前沿正快速推進至 1.6T 甚至 3.2T 世代。

800G 模組的普及與熱管理考量 800G 光模組常採用 8×100G 架構,封裝形式主要為 OSFP 與 QSFP-DD。其典型功耗介於 14 瓦至 20 瓦之間,熱管理成為設計重點。OSFP 因物理尺寸較大且易整合散熱片,在散熱需求高的人工智慧交換機平台上展現較強優勢。

1.6T 模組的崛起與多樣技術路徑 1.6T 光收發器在 2025 年開始小規模量產,主要供應給特定超大規模客戶。技術路徑從 16×100G 逐步轉向 8×200G,預計 2026 年出貨量超過 500 萬台。為因應極致功耗挑戰,產業發展出三種主要方案:

  1. 傳統重定時模組(Retimed Optics):內含數位訊號處理器,提供最強鏈路相容性,但功耗較高。
  2. 線性驅動可插拔光學(LPO):移除模組內數位訊號處理器,依賴主機端晶片補償,有助降低延遲與功耗,預計在短距離互連中帶來額外市場成長空間。
  3. 光電共封裝(CPO):將光引擎與交換晶片封裝於同一基板,預計能將單模組功耗從約 30 瓦降至 9 瓦,能效提升約 3.5 倍。

這些技術演進不僅提升光通訊傳輸速率,更著重功耗優化與系統整合,為人工智慧基礎設施提供更高效的互連解決方案。

2025 年全球光器件與光模組競爭力排名概覽

根據光通訊產業評估,中國企業在中際旭創以約 23.40% 市場份額位居首位,其後為美國 Coherent(16.87%)、Broadcom(11.06%)、Lumentum(9.99%)等。中國企業整體在全球供應鏈中展現強勁成本優勢與產能彈性,特別在 800G 與 1.6T 領域。

CPO光通訊革命:8間必須了解的美股光通企業

主要光模組封裝形式與性能對比(2025-2026):

封裝形式最大支持速率典型功耗(800G/1.6T)散熱優勢應用場景
QSFP-DD800G16W/22W中等傳統資料中心、400G 升級
OSFP1.6T14W-20W高(自帶散熱片)AI 運算叢集、1.6T 早期部署
OSFP-XD1.6T / 3.2T25W+極高(多通道設計)超大規模 GPU 叢集、次世代交換機
CPO3.2T+9W-12W革命性(移除外部模組)未來全光網路

十大中國光通訊代表企業深度解析

中國光通訊企業在人工智慧算力基礎設施浪潮中展現強大戰力,涵蓋從模組、晶片到核心組件的完整產業鏈。

以下整理部分中國光通訊代表性企業的技術與市場表現(資訊基於公開報告綜合,實際數據以最新財報為準):

  1. 中際旭創(InnoLight / Zhongji Innolight) 該企業在全球光模組領域領先,早期推出 800G 可插拔模組,技術迭代迅速。目前已實現 1.6T 模組小批量交付,並具備 3.2T 研發能力,產線針對特定人工智慧平台進行優化。2025 年上半年營收表現亮眼,同時積極擴充海外產能以因應供應鏈多元化需求。
  2. 新易盛(Eoptolink) 以高獲利能力與爆發式成長聞名,專注單波長 200G 技術的 800G 與 1.6T 模組,在 LPO 與 CPO 領域進行策略布局。據市場觀察,其模組方案兼容性強,已成功進入主要人工智慧供應鏈。
  3. 光迅科技(Accelink Technologies) 具備全產業鏈垂直整合能力,從光晶片研發到模組封裝均有布局。專注自研矽光子晶片與連續波激光光源,在 5G 前傳與電信運營商採購中佔有優勢。
  4. 華工正源(HG Genuine / Huagong Tech) 在 1.6T 世代展現強大產能彈性,已完成單波 200G 矽光子晶片內部研發,具備 3.2T CPO 產品能力。產能從 2025 年初快速擴張,海外工廠亦同步投產。
  5. 劍橋科技(CIG / Cambridge Industries Group) 採用近岸外包與合資策略,深度布局北美市場,專注低功耗 LPO 技術,開發功耗低於 15 瓦的高端光模組。
  6. 海信寬帶(Hisense Broadband) 在接入網領域長期領先,目前加速向人工智慧資料中心轉型,展示 1.6T OSFP DR8 模組,優勢在於大規模製造成本控制與品牌信譽。
  7. 索爾思光電(Source Photonics) 研發底蘊深厚,尤其在激光器晶片設計具國際競爭力。其 800G 長距離模組在業界享有穩定性口碑。
  8. 博創科技(Broadex Technologies) 透過併購實現有源與無源產品雙輪驅動,在矽光子封裝領域有精密組件優勢,並展示專為人工智慧互連設計的高速解決方案。
  9. 聯特科技(Linktel Technologies) 近年在 800G 模組出貨快速成長,提供基於多種技術的多樣化 800G/1.6T 選項,並積極布局 3.2T 相關光引擎。
  10. 天孚通信(Suzhou TFC Optical Communication) 作為產業鏈上游精密光學組件供應商,在 CPO 架構轉型中成為重要受益者,以高客製化能力與技術壁壘著稱。

這些企業的共同特點在於敏捷開發、產能彈性與供應鏈自給率提升,部分企業已將生產基地擴展至泰國、馬來西亞等地,以平衡地緣風險。

地緣政治與供應鏈安全考量:錯元素等關鍵材料影響

在光通訊產業高速成長同時,供應鏈穩定性備受關注。中國控制全球約 60% 錯產量,而錯二氧化物是高品質光纖核心的關鍵摻雜劑。相關出口管制措施雖有調整,但不確定性仍影響價格與庫存。

錯價格自 2024 年初以來大幅上漲,導致光纖成本上升,美國製造商庫存亦受影響。企業因應策略包括多元化供應來源與海外產能布局,形成「中國為中國」與「去風險化」並行的全球貿易格局調整。

2026-2035 市場展望與技術轉折點

光通訊產業預計進入長達十年的繁榮週期,技術演進圍繞極致頻寬與能源效率展開。預計 2026 至 2027 年單通道 200G 鏈路成為主流,為 1.6T 大規模應用鋪路;單通道 400G 技術開發亦已啟動,將支撐 3.2T 模組。到 2028 年,CPO 預計佔資料中心網路市場 15-20%,最終目標是實現光學 I/O,將傳輸速度推升至更高水準。矽光子技術市佔率則有望從 2025 年的約 30% 成長至 2030 年的 60%。

區域市場方面,2026 年亞太地區預計佔比 38.7%,北美 29.4%,歐洲 18.2%。各區域驅動因素與挑戰並存,亞太受惠於 5G 與人工智慧資料中心潮,但面臨貿易因素與高端材料依賴;北美則由雲端巨頭投資帶動,卻需應對製造外移與成本上升壓力。

2026 年全球光模組市場區域分佈(預估)

區域市場份額(2026E)核心驅動因素挑戰
亞太地區38.7%5G 密度化、中國 AI 資料中心潮貿易制裁、高端激光器進口依賴
北美地區29.4%超大規模雲端巨頭投資製造外移、光纖成本高漲
歐洲地區18.2%電信網路升級、數據隱私雲投資週期較長
拉丁美洲7.4%基礎設施數位化轉型宏觀經濟波動
中東與非洲6.3%智慧城市項目、海底電纜基礎設施落後

中國光通訊產業的戰略韌性與未來機會

整體而言,中國光通訊產業在面對材料供應與技術限制等挑戰時,仍透過高速率與整合技術的超前布局,維持在全球人工智慧基礎設施中的重要角色。龍頭企業不僅在技術參數上與國際同行競爭,更在產能彈性與成本優化上展現優勢。未來幾年,1.6T 模組規模化成本下降與 CPO 等顛覆性技術的生態位搶佔,將是產業競爭焦點。若能持續突破高端激光器與高速訊號處理晶片的自主能力,中國企業有望在更長週期內強化全球供應鏈地位。

讀者若對特定技術細節或企業動態感興趣,建議持續關注官方財報、國際會議如 OFC 與 ECOC,以及權威市場研究機構更新。本文所有數據與描述均來自公開來源,實際應用請結合最新專業評估。

本文資訊引用來源

  1. Fiber optics for data centers: the state of the art in 2025 | Introl Blog – https://introl.com/blog/fiber-optics-data-center-state-of-art-optical-interconnect-2025
  2. Net Profit Triples Amid Strong Surge in Demand for Silicon Photonics – https://eu.36kr.com/en/p/3504600723200905
  3. NEWS and Support-1.6T OSFP DR4 FR4, 800G OSFP DAC AOC Cables – Wiitek – http://www.wiitek.com/show_news.asp?id=492&b=71
  4. Optical Module Chip Base Market Outlook 2026-2034 – https://www.intelmarketresearch.com/optical-module-chip-base-market-30379
  5. Optical Module Evolution: From 400G to 3.2T | by AICPLIGHT | Feb, 2026 – Medium – https://medium.com/@aicplight888/optical-module-evolution-from-400g-to-3-2t-11b087f43c04
  6. Optical Transceivers Market Size & Future Growth, 2032 – Persistence Market Research – https://www.persistencemarketresearch.com/market-research/optical-transceivers-market.asp
  7. Optical Transceiver Market Size, Share, Industry Report – 2035 – https://www.gminsights.com/industry-analysis/optical-transceiver-market
  8. Optical Modules Market Research Report 2034 – Dataintelo – https://dataintelo.com/report/global-optical-modules-market
  9. Optical Component Revenue Reaches Nearly $25B in 2025 – Cignal AI – https://cignal.ai/2026/01/optical-component-revenue-reaches-nearly-25b-in-2025/
  10. Optical Transceiver Market Size & YoY Growth Rate, 2026-2033 – Coherent Market Insights – https://www.coherentmarketinsights.com/market-insight/optical-transceiver-market-5551

頁次: 1 2

0

發表留言