Last Updated on 2026 年 3 月 22 日 by 総合編集組
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2026年光通訊大會（OFC 2026）在洛杉磯會議中心順利落幕，這場全球光纖通訊領域的年度盛事，正好標誌著人工智慧基礎設施正式進入吉瓦級數據中心的全新階段。
OFC 2026光通訊大會中來自九十個國家的一萬六千名專業人士齊聚一堂，超過七百家廠商帶來從基礎材料到完整系統的最新解決方案，核心焦點圍繞在1.6T光學互連、共同封裝光學（CPO）、線性驅動可插拔光學（LPO）以及支援百萬顆GPU集群的底層交換技術上。
這些創新技術不只是展示而已，更代表整個產業正積極因應生成式人工智慧帶來的算力爆炸性成長。傳統電學互連早已碰到功耗與頻寬的物理極限，而光學方案正幫助數據中心大幅提升能效比。
本文將帶領大家完整回顧這次OFC 2026光通訊大會的關鍵焦點，從全體大會戰略視野，到各大廠商的產品攻勢、封裝技術之爭，再到晶圓代工與供應鏈的隱形貢獻，一一整理清楚，方便讀者快速掌握AI時代光通訊的最新脈動。
OFC 2026光通訊大會展會規模與產業背景概況
OFC 2026光通訊大會橫跨洛杉磯會議中心的南廳與西廳，展示內容涵蓋磷化銦、矽光子晶圓等基礎材料，雷射、調製器等光學零組件，以及1.6T轉發器、CPO交換機等模組設備，連測試與測量工具都一應俱全。這場展會不僅是產品發表平台，更是全球光學技術標準制定與市場策略的重要場合。
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根據OFC 2026光通訊大會主辦單位公布的數據，這次技術會議從三月十五日到十九日舉行，展覽部分則集中在三月十七日到十九日。主辦單位包括IEEE ComSoc、IEEE Photonics Society與Optica三大組織，預計吸引超過一萬六千名來自九十個國家的專業人士參與。這樣的參與規模，顯示出產業對AI算力擴展的迫切關注。
在這個背景下，人工智慧模型參數呈指數成長，傳統銅纜互連的功耗瓶頸越來越明顯。
OFC 2026光通訊大會的核心任務，就是展示如何透過光學技術革新，讓數據中心的整體能效達到新高度。許多參展企業也強調，未來數據中心不再只是伺服器的集合，而是演變成一座巨大的AI工廠，需要全新的網路織網架構來支撐。
展會基本資訊一覽
| 項目 | 詳細內容 |
|---|---|
| 活動名稱 | 2026年光通訊大會與展覽 (OFC 2026) |
| 技術會議日期 | 2026年3月15日至19日 |
| 展覽日期 | 2026年3月17日至19日 |
| 地點 | 美國加州洛杉磯會議中心 |
| 預計參觀人數 | 16,000名來自90個國家的專業人士 |
| 參展企業數量 | 超過700家領先與新創企業 |
| 主辦單位 | IEEE ComSoc、IEEE Photonics Society、Optica |
這些數字反映出產業對光學解決方案的強烈需求，也讓我們看到AI基礎設施正在加速重構。
OFC 2026光通訊大會最重要的！全體大會戰略視角：定義吉瓦級AI工廠
全體大會（Plenary Session）邀請到NVIDIA、Coherent與Tesat-Spacecom的領導者共同發言，深入探討光學技術在AI基礎設施、超大規模數據中心以及星際通訊中的角色。
NVIDIA副總裁Alexis Bjorlin博士與Gilad Shainer指出，為了實現擬人化疊代推理，未來的訓練規模將擴大到百萬顆GPU等級。這意味著網路必須從傳統形式轉變為「織網」概念，特別是在跨機架的Scale-out環境中。
他們特別強調從電學到光學的典範轉移，共同封裝光學（CPO）成為必要選擇，利用3D堆疊矽光子引擎與微環調製器，直接將光學接口與GPU或交換晶片結合，大幅降低功耗。Blackwell Ultra平台在代理AI任務中的卓越表現，也透過與博通等夥伴合作，實現極低通訊延遲。
Coherent技術長Julie Sheridan Eng博士則分享垂直技術整合的優勢，從磷化銦材料一路到系統級產品，有效應對頻寬密度挑戰。她提到光學線路交換（OCS）能大幅減少光電轉換過程，進而節省巨額營運成本。
Tesat-Spacecom技術長Siegbert Martin博士帶來衛星光學網路的最新應用。隨著低軌衛星星座大規模部署，雷射通訊已成為建立全球韌性網路、實現海陸空天一體化連接的核心技術。
OFC 2026光通訊大會這些演講內容清楚指出，光學技術不再只是通訊工具，而是AI工廠運作的基礎支柱。
1.6T時代領軍廠商產品攻勢
如果說800G是前幾年的重點，那麼OFC 2026就是1.6T技術真正量產與3.2T概念驗證的關鍵一年。博通、思科與Lumentum等廠商在OFC 2026光通訊大會帶來多款重量級產品，鞏固各自在AI網路市場的地位。
博通（Broadcom）的突破性平台 博通發布Taurus 400G/lane光學DSP，這是業界首款單通道速率達到400G的數位訊號處理器。搭配400G電吸收調製雷射（EML）和光電二極體（PD），讓模組廠商能生產低成本、低功耗的1.6T轉發器，也為未來204.8T交換平台鋪路。Tomahawk 6是目前唯一的102.4T乙太網交換晶片，支援CPO技術，而Tomahawk Ultra則專為AI負載設計，延遲僅250ns。此外，3.5D XDSiP平台已進入量產，利用Face-to-Face技術結合2.5D與3D集成，提供史無前例的I/O密度。
思科（Cisco）的開放架構 Silicon One G300交換晶片具備102.4 Tbps交換容量，是思科因應百萬GPU集群的技術基石。它強調高度開放的標準，讓企業級客戶也能享有超大規模雲端服務商的效能。思科還推出AgenticOps與AI Canvas等生成式AI管理工具，透過擬人化對話引導，將複雜的網路故障排除轉化為可執行的決策流程。
Lumentum的磷化銦優勢 Lumentum在磷化銦雷射市場維持壓倒性地位。200G單通道EML的需求遠超過供給，單價約為100G產品的兩倍，而成本增加有限，帶來可觀利潤空間。公司確認1.6T模組將於2026年夏季開始大規模出貨，OCS業務預計2027年達到十億美元年營收規模。
以下表格整理三大廠商的核心技術比較，方便大家快速對照：
| 關鍵指標 | 博通 (Broadcom) | Lumentum | 思科 (Cisco) |
|---|---|---|---|
| 核心技術 | DSP與交換晶片 | InP雷射與OCS | 系統與矽片整合 |
| 旗艦產品 | Taurus 400G DSP | 200G單通道EML | Silicon One G300 |
| 技術進度 | 1.6T已量產，3.2T驗證中 | 1.6T夏季出貨 | G300系統今年出貨 |
| 戰略焦點 | 功耗效率與XPU集成 | 垂直整合與產能控制 | 開放標準與AI管理 |
這些產品共同推動單通道速率持續提升，也讓整個供應鏈必須同步升級。
光學封裝技術之爭：CPO、LPO與NPO的實踐
OFC 2026光通訊大會中最熱烈的討論，莫過於哪種封裝形態最適合未來需求。業界已達成共識，沒有單一方案能適用所有情境，市場將依傳輸距離與維護成本進行細分。
線性驅動可插拔光學（LPO）的短距優勢 LPO移除DSP/CDR晶片，在800G與1.6T架構中展現極高能效吸引力。TeraSignal的TS9802智能TIA解決過去「黑盒子」問題，內建TSLink數位眼圖監控技術，讓營運商能在不增加DSP負載的情況下實時監測鏈路健康。Centera Photonics則推出基於NewPhotonics LPO+ PIC技術的1.6T DR8 LPO轉發器，正式跨入1.6T門檻。社群討論中，許多工程師認為LPO的可插拔性在實際運維上帶來顯著便利性。
共同封裝光學（CPO）與近封裝光學（NPO）的密度極致 對於需要數百個1.6T埠的高密度交換機，CPO仍是唯一選擇。Arista Networks的XPO轉發器是一種介於可插拔與CPO之間的過渡方案，能將交換機機架足跡減少75%，並提供四倍於當前OSFP的頻寬密度。Ciena的Vesta連接器則讓光學引擎直接與交換機ASIC接合，提供極致功耗節省。LightSpeed Photonics推出的可焊接近封裝光學（NPO）互連技術，兼顧LPO低功耗與CPO高密度的優點。
晶圓代工與組件廠商的底層貢獻
OFC 2026光通訊大會中除了終端產品，晶圓代工與微小組件廠商的突破，才是1.6T與3.2T得以實現的真正基石。
Tower Semiconductor展示其矽光子平台，已被多家領先廠商採用開發Scale-out網路所需的光學轉發器。與NLM Photonics共同驗證的矽-有機混合（SOH）調製器，在PH18M平台上實現低功耗、高頻寬的數據調製，被視為3.2T的關鍵路徑。
Marvell則專注打破資料牆與記憶體牆，推出業界首款260軌PCIe 6.0交換機，直接應對AI加速器之間的高數據交換需求。CXL交換機與記憶體池化方案，讓分散的記憶體資源能動態分配給不同AI任務。
製造端代表FICG展示1.6T模組已進入量產，在01005超微型元件放置上的良率超過99.997%。Enlitech的Night Jar測試系統專門監控CPO與AI光學晶片的良率追蹤，而HYC則帶來多芯光纖與CPO互連解決方案，影響未來100T以上數據中心內網路設計。
OFC 2026光通訊大會：網友與使用者真實意見
在投資論壇與社群平台上，參與者對於OFC 2026光通訊大會不同品牌的看法呈現多元面向。
POET Technologies展位從以往小型規模擴大到大型島嶼型，位於人流密集區域。部分討論者認為其近年獲得多項大獎，顯示技術已獲認可，在1.6T市場競爭者較少的階段具備卡位優勢。另一派則強調，投資者最終仍需關注實際採購訂單的兌現情況。
Lightwave Logic（LWLG）作為新興材料廠商，其展示引起關注。社群意見指出，雖然投資邏輯健全，但目前仍處於營收前階段，在合約正式簽署前，市場風險釋放仍有待觀察。
2026 Lightwave創新獎獲獎技術亮點
Lightwave創新獎被視為光通訊界的指標，本次OFC 2026光通訊大會獲獎產品反映最尖端趨勢。評分標準嚴格，5.0代表突破性卓越產品，4.0以上即為極佳產業方案。
OFC 2026光通訊大會高分獲獎產品整理
| 廠商名稱 | 產品/技術名稱 | 評分 | 獲獎理由 |
|---|---|---|---|
| Linktel | 800G OSFP FR4 10km（色散管理型） | 5.0 | 突破800G在校園網路中的色散極限 |
| Coherent | Flexgrid® Octa C+L增益均衡器 | 5.0 | 實現C+L波段光學功率的動態管理 |
| Coherent | 140 Gbaud IC-TROSA | 4.5 | 支持超高速符號率並大幅降低功耗 |
| TeraSignal | TS9802智能TIA | 4.0 | 為LPO提供前所未有的鏈路診斷能力 |
| Infraeo | 1.6T 2×DR4/DR8 LPO模組 | 4.0 | 與英特爾合作開發的低功耗矽光子方案 |
| Infraeo | 9米800G OSFP主動電纜（AEC） | 4.0 | 基於Marvell晶片，創下銅纜傳輸距離新紀錄 |
Coherent橫掃多項大獎，包括具備主動延遲控制功能的100G ZR轉發器，以及針對AI織網的多埠高解析度OCM，顯示其在網路監控領域的深厚實力。
產業技術與市場趨勢總結
綜觀本次OFC 2026光通訊大會，所有企業與產品可以歸納出三個核心演進方向。首先是單通道速率的物理極限對抗，博通Taurus 400G/lane DSP徹底改變1.6T與3.2T的成本與技術門檻，迫使雷射與調製器廠商同步升級。
第二是功耗與冷卻的系統級思考，從液冷交換機到主動電纜，業界在每一毫瓦上精打細算，這也是LPO在1.6T時代仍具強大競爭力的原因。第三是太空與量子網路的商業化雛形，衛星雷射通訊與中空芯光纖突破，顯示光通訊正從地面向更高維度擴展。
整體而言OFC 2026光通訊大會的種種跡象顯示，光通訊產業正處於為期五年的強勁成長週期起點。1.6T模組即將於2026年夏季大規模出貨，百萬GPU集群對光學交換機的需求也將爆發，傳統電信廠商與數據中心硬體商的界線會更加模糊。
無論是大型企業還是新創公司，都在這場AI織網的編織過程中扮演關鍵角色。OFC 2026光通訊大會這些嶄新技術共同展現人類如何運用光子的能量效率，對抗物理熱力學定律的集體智慧。
OFC 2026光通訊大會不僅是一場技術展示，更讓我們看見AI時代光通訊的無限可能。
希望本文提供的詳細整理，能幫助讀者更清楚掌握產業方向。未來隨著更多產品落地，相信吉瓦級數據中心將帶來更高效、更智慧的運算體驗。
參考來源：
- OFC 2026 Exhibit Connects the Global Optical Ecosystem Powering AI-Era Data Centers and Networks – https://www.ofcconference.org/news-media/news-releases/2026/ofc-2026-exhibit-connects-the-global-optical-ecosystem-powering-ai-era-data-centers-and-networks/
- Broadcom Showcases Industry-Leading Solutions for Scaling AI Infrastructure at OFC 2026 – https://investors.broadcom.com/news-releases/news-release-details/broadcom-showcases-industry-leading-solutions-scaling-ai
- Cisco Announces New Silicon One G300, Advanced Systems and Optics to Power and Scale AI Data Centers for the Agentic Era – https://investor.cisco.com/news/news-details/2026/Cisco-Announces-New-Silicon-One-G300-Advanced-Systems-and-Optics-to-Power-and-Scale-AI-Data-Centers-for-the-Agentic-Era/default.aspx
- OFC 2026 Brings 16000 Attendees to Los Angeles for Optical Networking Showcase – https://www.hpcwire.com/off-the-wire/ofc-2026-brings-16000-attendees-to-los-angeles-for-optical-networking-showcase/
- Six Coherent Products Recognized by Lightwave Innovation Awards – https://www.coherent.com/news/press-releases/six-coherent-products-recognized-by-lightwave-innovation-awards
- Tower Semiconductor to Participate at OFC 2026 Highlighting its Silicon Photonics Platform for AI, Telecom and Emerging Applications – https://towersemi.com/2026/03/04/03042026/
- TeraSignal’s TS9802 Intelligent TIA with TSLink Eye Monitoring Recognized 2026 – https://natlawreview.com/press-releases/terasignals-ts9802-intelligent-tia-tslink-eye-monitoring-recognized-2026
- OFC Conference 3/15 – 3/19 – https://www.reddit.com/r/POETTechnologiesInc/comments/1rufjx4/ofc_conference_315_319/
- Two Linktel 800G Dispersion Managed Transceivers Win 2026 Lightwave Innovation Awards – https://www.prnewswire.com/news-releases/two-linktel-800g-dispersion-managed-transceivers-win-2026-lightwave-innovation-awards-302717243.html
- Infraeo Showcases Award-Winning 1.6T Interconnect Innovations and Ecosystem Collaborations at OFC 2026 – https://www.prweb.com/releases/infraeo-showcases-award-winning-1-6t-interconnect-innovations-and-ecosystem-collaborations-at-ofc-2026–302714283.html
