晶圓測試

MEMS探針卡在AI與HPC時代的終極指南：2025年全球市場規模已突破25億美元，預計2030年達40億美元以上。深入解析垂直MEMS技術優勢、FormFactor與Technoprobe領導地位、亞太製造重心，以及如何克服超高引腳數與熱效應挑戰，助力先進晶片良率提升。