矽光子整合

探索2026年1.6T光收發模組量產轉折，深入解析400G每通道技術、矽光子整合、CPO共同封裝光學與AI資料中心互連趨勢。本文詳述市場規模、出貨預測、OFC 2026亮點，以及Nvidia、Broadcom、Lumentum等龍頭布局。適合關心AI基礎設施、光通訊技術與光學網路演進的讀者參考。內容基於公開資訊整理，非投資建議。