2036半導體願景

2026年美台矽協議帶來5000億美元投資浪潮，台灣半導體維持75-80%關鍵產能，ASML EUV功率升至1000瓦、美光HBM4提前量產、AMD與NVIDIA南台灣設研發中心。探索台灣如何透過全球布局引領AI十年，兼顧本土韌性與海外擴張。