台灣供應鏈掌握AI算力光通訊核心技術：800G光模組量產突破2000萬顆
台灣光通訊供應鏈在AI算力時代展現強大實力，從化合物半導體磊晶、矽光子晶片、SerDes設計到先進封裝與800G光收發模組，完整掌握光學互連關鍵技術。800G模組量產規模快速擴大，台積電COUPE平台、日月光VIPack等解決方案加速CPO商業化。本文詳解台灣廠商在全球AI資料中心的角色，包含技術細節、產品規格與市場洞察，適合關注光通訊、矽光子與AI基礎建設的讀者參考。（本文僅供資訊分享，非投資建議）
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800G光模組
AI算力爆發驅動光通訊革命：中國企業掌握800G至1.6T光模組23.4%全球市佔率
AI算力爆發帶動光通訊革命，中國企業掌握800G至1.6T光模組全球23.4%市佔率。本文深入解析全球光收發器市場從2025年134億美元成長至2035年481億美元的趨勢，詳解LPO、CPO、矽光子等關鍵技術，以及中際旭創、新易盛、光迅科技等十大中國廠商競爭力。適合投資人、工程師與科技愛好者參考，了解AI資料中心基礎設施最新發展。