AI資料中心互連

台灣光通訊供應鏈在AI算力時代展現強大實力，從化合物半導體磊晶、矽光子晶片、SerDes設計到先進封裝與800G光收發模組，完整掌握光學互連關鍵技術。800G模組量產規模快速擴大，台積電COUPE平台、日月光VIPack等解決方案加速CPO商業化。本文詳解台灣廠商在全球AI資料中心的角色，包含技術細節、產品規格與市場洞察，適合關注光通訊、矽光子與AI基礎建設的讀者參考。（本文僅供資訊分享，非投資建議）