OFC 2026 光通訊技術深度解析：1.6T 乙太網路商用元年與 CPO 共封裝方案如何加速 AI 算力部署
2026年OFC光通訊大會聚焦AI算力基礎設施，本文完整解析1.6T乙太網路商用元年、CPO共封裝光學革命、LPO/LRO低功耗方案，以及Broadcom、NVIDIA、Marvell等領導廠商最新布局。深入介紹224G SerDes、空芯光纖延遲降低31%、多芯光纖密度提升等技術突破，並分享社群真實討論與未來展望。內容嚴謹整理自公開資料，適合工程師與投資者參考，非投資建議。
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NVIDIA Vera Rubin
2026全球AI數據中心建置趨勢：8821座設施、3兆美元投資與五大巨頭6500億資本支出解析
2026全球AI數據中心建置進入超級週期，總數預計達8,821座，五大科技巨頭資本支出突破6,500億美元。本文深入解析NVIDIA Vera Rubin與AMD MI450次世代晶片、核能供電策略、先進液冷技術，以及台灣、日本、新加坡AI基礎設施政策。提供企業算力建置實務建議、市場趨勢與未來洞察，幫助讀者掌握AI基礎設施最新發展方向。